IBM y 3M planean desarrollar conjuntamente adhesivos para unir semiconductores en torres de silicio –denominados paquetes 3D– que permitirían construir procesadores hasta 1.000 veces más rápidos que los actuales. Este tipo de componentes podrían ser usados para fabricar teléfonos inteligentes, tabletas, computadores y consolas de juegos más veloces.
Las compañías buscan crear una nueva clase de material que posibilitará armar microprocesadores comerciales compuestos de hasta 100 capas. Procesadores densamente empacados con memoria y conexiones de redes podrían crear un chip 1.000 veces más rápido que el microprocesador más veloz de hoy, dijeron las compañías en un comunicado conjunto.
Bajo el acuerdo, IBM ayudará en el empaque de los semiconductores y 3M desarrollará y fabricará materiales adhesivos.