Gordon Moore, a sus 78 años, lo ha calificado como el mayor cambio en la industria de fabricación de microprocesadores desde la adopción del silicio como material base con los que construirlos en 1969. IBM e Intel, compitiendo por sacar pecho, han anunciado que lo van a sustituir por el hafnio. Desde hace años venía advirtiéndose que la progresiva reducción de tamaño de los chips de silicio tendría un límite. El mismo Moore anunció que su famosa ley (que afirma que la potencia de los ordenadores se dobla cada año y medio, reduciéndose el precio por unidad de potencia a la mitad) podría dejar de cumplirse en breve debido a la cercanía de ese límite. Así pues, la principal novedad no es que hayan bajado el tamaño del transistor de 65 a 45 nanómetros, pese a ser eso importante, sino que se abre la puerta a mayores reducciones en el futuro, una puerta que con la tecnología tradicional estaba cerrada. Así, Intel ha afirmado que espera llegar a los 32 nanómetros en 2009 y a los 22 en 2011.
La base de los microprocesadores son los transistores, que son los ladrillos con los que se construyen todos los chips. Estos ladrillos tienen, por explicarlo de alguna manera, tres patas. En la primera entra corriente y la segunda actúa de regulador desde donde se le dice si esa corriente debe pasar o no a la tercera pata. Interconectando entre 200 y 300 millones de transistores se obtienen esos prodigios del ingenio humano que son los microprocesadores más modernos de AMD e Intel que actualmente se incluyen en nuestros ordenadores.
El problema con el dióxido de silicio que se estaban encontrando los ingenieros consistía en que, al reducir más el tamaño, se empezaban a producir fugas de electricidad, despilfarrando energía y produciendo calor. Al parecer, el hafnio (empleado en las barras de control de los reactores nucleares por su capacidad de absorción de neutrones) permite funcionar como un aislante eficaz a esos diminutos tamaños. El silicio, no obstante, seguirá siendo el material sobre el que se litografiarán los circuitos, es decir, las obleas plateadas que vemos en fotografías y documentales seguirán siendo fabricadas con ese material, de modo que quizá no haya que cambiar el nombre de Silicon Valley por el de Hafnium Valley después de todo.
Los usuarios no vamos a experimentar grandes avances, sino las mejoras graduales que ya hemos dado por sentadas. Los procesadores consumirán mucho menos en igualdad de prestaciones, es decir, que si se construyera cualquiera de los chips actuales sin tocar el diseño con la nueva tecnología, el resultado sería un microprocesador más pequeño y que se calienta y consume menos. Por supuesto, lo que harán será aprovechar para meter más millones de transistores: 410 en el prototipo que ha presentado Intel. Lo que parece es que esta empresa (que durante un par de años perdió la delantera tecnológica frente a AMD) va a ampliar la ventaja que su Core 2 Duo le permitió adquirir en el mercado. Se calcula que podrá vender sus procesadores con esta tecnología a finales de año, unos seis meses antes que sus competidores. Esperemos a ver cómo contraataca AMD. Bendito capitalismo.